Proizvođač elektronskih serverskih PCBA ploča na jednom mjestu

Istaknuta slika proizvođača elektronskih serverskih PCBA ploča na jednom mjestu

Naša usluga:

Sa razvojem velikih podataka, računarstva u oblaku i 5G komunikacije, postoji ogroman potencijal u industriji servera/storage.Serveri se odlikuju brzim CPU računarskim sposobnostima, dugotrajnim pouzdanim radom, jakom sposobnošću rukovanja vanjskim podacima I/O i boljom proširivosti.Suntak Technology je posvećen pružanju ploča velike brzine i visokih višeslojnih ploča sa visokom pouzdanošću, visokom stabilnošću i visokom otpornošću na greške potrebne za kvalitet servera.

Pošaljite nam email

Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Karakteristike proizvoda

● Materijal: Fr-4

● Broj slojeva: 6 slojeva

● Debljina PCB-a: 1,2 mm

● Min.Trag / Vanjski prostor: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Izbušena rupa: 0,1 mm

● Via Proces: Tenting Vias

● Završna obrada: ENIG

Karakteristike PCB strukture

1. Kolo i uzorak (Obrazac): Kolo se koristi kao alat za provođenje između komponenti.U projektu, velika bakarna površina će biti projektovana kao sloj za uzemljenje i napajanje.Linije i crteži se prave istovremeno.

2. Rupa (prolaz/preko): Prolazni otvor može učiniti da linije više od dva nivoa vode jedna drugu, veći prolazni otvor se koristi kao komponentni priključak, a neprovodni otvor (nPTH) se obično koristi kao površina Montaža i pozicioniranje, koristi se za pričvršćivanje vijaka tokom montaže.

3. Tinta otporna na lemljenje (otporna na lemljenje/maska za lemljenje): Ne moraju sve bakrene površine da izgrizu limene dijelove, tako da će područje koje se ne jede od kalaja biti odštampano slojem materijala (obično epoksidne smole) koji izoluje bakrenu površinu od kalajisane izbegavajte nelemljenje.Postoji kratki spoj između kalajisanih vodova.Prema različitim procesima dijeli se na zeleno ulje, crveno ulje i plavo ulje.

4. Dielektrični sloj (Dielektrik): Koristi se za održavanje izolacije između vodova i slojeva, poznatih kao podloga.

PCBA tehnički kapacitet

SMT	Preciznost pozicije: 20 um
	Veličina komponenti: 0,4×0,2 mm (01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.visina komponente::25mm
	Max.Veličina PCB-a: 680×500 mm
	Min.Veličina PCB-a: nije ograničeno
	Debljina PCB-a: 0,3 do 6 mm
	Težina PCB-a: 3KG
Wave-Solder	Max.Širina PCB-a: 450 mm
	Min.Širina PCB-a: nije ograničena
	Visina komponente: vrh 120 mm/Bot 15 mm
Znoj-Solder	Vrsta metala: dio, cijeli, inlay, sidestep
	Metalni materijal: Bakar, Aluminijum
	Površinska završna obrada: pozlaćivanje Au, galvansko prešanje, oplata Sn
	Stopa vazdušnog mjehura: manje od 20%
Press-fit	Raspon pritiska: 0-50KN
Press-fit	Max.Veličina PCB-a: 800X600mm
Testiranje	ICT, letenje sondom, sagorevanje, funkcionalni test, ciklusi temperature