PCBA ploča za računar i periferiju

Naša usluga:

Platforme za računarstvo nastavljaju da rastu u pogledu brzine, sposobnosti i skladištenja/razmjene informacija.Potražnja za računarstvom u oblaku, velikim podacima, društvenim medijima, zabavom i mobilnim aplikacijama nastavlja da raste i potiče potrebu za više informacija u kraćem vremenu.


Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Karakteristike proizvoda

● -Materijal: Fr-4

● -Broj slojeva: 14 slojeva

● -Debljina PCB-a: 1,6 mm

● -Min.Trag / Vanjski prostor: 4/4 mil

● -Min.Izbušena rupa: 0,25 mm

● -Via Proces: Tenting Vias

● -Površinska obrada: ENIG

Karakteristike PCB strukture

1. Tinta otporna na lemljenje (otporna na lemljenje/maska ​​za lemljenje): Ne moraju sve bakarne površine da jedu limene dijelove, tako da će područje koje se ne jede od kalaja biti odštampano slojem materijala (obično epoksidne smole) koji izoluje bakrenu površinu od kalajisane izbegavajte nelemljenje.Postoji kratki spoj između kalajisanih vodova.Prema različitim procesima dijeli se na zeleno ulje, crveno ulje i plavo ulje.

2. Dielektrični sloj (Dielektrik): Koristi se za održavanje izolacije između vodova i slojeva, poznatih kao podloga.

3. Površinska obrada (SurtaceFinish): Pošto se bakarna površina lako oksidira u općem okruženju, ne može se kalajisati (slaba lemljivost), tako da će površina bakra koja se kalajisati će biti zaštićena.Metode zaštite uključuju HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn i organski konzervans za lem (OSP).Svaka metoda ima svoje prednosti i nedostatke, koje se zajednički nazivaju površinski tretman.

SFSdvd (1)
SFSdvd (2)

PCB Techinecal Capacity

Slojevi Masovna proizvodnja: 2~58 slojeva / Probni rad: 64 sloja
Max.Debljina Masovna proizvodnja: 394 mil (10 mm) / Probni rad: 17,5 mm
Materijal FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, materijal za montažu bez olova) , bez halogena, punjen keramikom, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibrid, djelomični hibrid, itd.
Min.Širina/razmak Unutrašnji sloj: 3mil/3mil (HOZ), Vanjski sloj: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Copper Thickness UL certifikat: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ
Min.Hole Size Mehanička bušilica: 8 mil (0,2 mm) Laserska bušilica: 3 mil (0,075 mm)
Max.Veličina panela 1150 mm × 560 mm
Omjer 18:1
Završna obrada HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Zlatni prst
Specijalni proces Zakopana rupa, slijepa rupa, ugrađeni otpor, ugrađeni kapacitet, hibrid, djelomični hibrid, djelomična visoka gustina, stražnje bušenje i kontrola otpora

  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je