PCBA ploča za računare i perifernu opremu
Karakteristike proizvoda
● -Materijal: Fr-4
● -Broj slojeva: 14 slojeva
● -Debljina PCB-a: 1,6 mm
● -Min.Trag / Vanjski prostor: 4/4 mil
● -Min.Izbušena rupa: 0,25 mm
● -Via Proces: Tenting Vias
● -Površinska obrada: ENIG
Karakteristike PCB strukture
1. Tinta otporna na lemljenje (otporna na lemljenje/maska za lemljenje): Ne moraju sve bakarne površine da jedu limene dijelove, tako da će područje koje se ne jede od kalaja biti odštampano slojem materijala (obično epoksidne smole) koji izoluje bakrenu površinu od kalajisane izbegavajte nelemljenje.Postoji kratki spoj između kalajisanih vodova.Prema različitim procesima dijeli se na zeleno ulje, crveno ulje i plavo ulje.
2. Dielektrični sloj (Dielektrik): Koristi se za održavanje izolacije između vodova i slojeva, poznatih kao podloga.
3. Površinska obrada (SurtaceFinish): Pošto se bakarna površina lako oksidira u općem okruženju, ne može se kalajisati (slaba lemljivost), tako da će površina bakra koja se kalajisati će biti zaštićena.Metode zaštite uključuju HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn i organski konzervans za lem (OSP).Svaka metoda ima svoje prednosti i nedostatke, koje se zajednički nazivaju površinski tretman.
PCB Techinecal Capacity
| Slojevi | Masovna proizvodnja: 2~58 slojeva / Probni rad: 64 sloja |
| Max.Debljina | Masovna proizvodnja: 394 mil (10 mm) / Probni rad: 17,5 mm |
| Materijal | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, materijal za montažu bez olova) , bez halogena, punjen keramikom, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibrid, djelomični hibrid, itd. |
| Min.Širina/razmak | Unutrašnji sloj: 3mil/3mil (HOZ), Vanjski sloj: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Copper Thickness | UL certifikat: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Hole Size | Mehanička bušilica: 8 mil (0,2 mm) Laserska bušilica: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Veličina panela | 1150 mm × 560 mm |
| Omjer | 18:1 |
| Završna obrada | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Zlatni prst |
| Specijalni proces | Zakopana rupa, slijepa rupa, ugrađeni otpor, ugrađeni kapacitet, hibrid, djelomični hibrid, djelomična visoka gustina, stražnje bušenje i kontrola otpora |
Naše PCBA ploče su dizajnirane da zadovolje ove rastuće zahtjeve pružajući rješenja visokih performansi koja kombinuju brzinu, funkcionalnost i efikasnu pohranu/razmjenu informacija.Bilo da ste dobavljač usluga računarstva u oblaku, analitičar velikih podataka ili platforma društvenih medija, naše PCBA ploče su idealne za vas.
PCBA ploča je napravljena od visokokvalitetnog Fr-4 materijala kako bi se osigurala izdržljivost i pouzdanost.Ima 14 slojeva, pružajući dovoljno prostora za komponente i omogućavajući naprednu integraciju kola.Sa debljinom od 1,6 mm, postigao je savršen balans između kompaktnosti i funkcionalnosti.
Razumijemo važnost računske preciznosti, zbog čega dizajniramo PCBA ploče s minimalnim vanjskim tragom/prostorom od 4/4 mil.Ovo osigurava nesmetan prijenos signala i smanjuje rizik od smetnji.na najnižoj granici.Veličina bušenja od 0,25 mm osigurava široku kompatibilnost aplikacija, što ga čini pogodnim za različite računarske scenarije.
Da bismo optimizirali performanse i zaštitili ploču, koristimo šatorski proces koji sprečava da vlaga ili zagađivači uđu u PCB.Ovo osigurava veću pouzdanost i duži vijek trajanja za vaš računarski sistem.
Za pružanje vrhunske povezanosti i otpornosti na koroziju, naše PCBA ploče imaju ENIG završni sloj koji se sastoji od tankog sloja zlata preko nikla.Ovo omogućava robusnu vezu i poboljšava ukupne performanse ploče.
Naše kompjuterske i periferne PCBA ploče su vrhunsko rješenje za vaše računarske potrebe.Sa svojim naprednim karakteristikama i vrhunskim kvalitetom, garantuje pouzdane performanse i bržu razmjenu informacija.Ostanite ispred digitalne revolucije uz naše najsavremenije PCBA ploče.
